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Chengkang Chang Ming Li
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Oxidation Behavior and Intermetallic Compounds Growth of Sn-Ag-Bi-Cr Lead-free Solder
Concentrations of 0.1, 0.3, and 0.5 wt.% of Cr were added to Sn-3Ag-3Bi alloy to produce Sn-Ag-Bi-Cr alloys. The microstructure is refined with Cr additions, while significantly improves the oxidation resistance. There is no change in the wettability and liquidus temperature after Cr additions. In addition, the effect of Cr addition on the intermetallic compounds was discussed.
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